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LED 조명 용 프로토 타입 PCB 어셈블리 보드
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LED 조명 용 프로토 타입 PCB 어셈블리 보드
LED 조명 용 PCBA (Prototype PCB 어셈블리) 보드 작성에는 몇 가지 주요 단계와 고려 사항이 필요합니다. 아래는 설계 고려 사항, 구성 요소 및 어셈블리 방법을 포함하여 프로세스에 대한 포괄적 인 개요입니다.
주요 설계 고려 사항
회로 설계 :
회로도 : 필요한 모든 구성 요소 (LED, 저항, 전원 공급 장치 등)를 포함하는 개략도를 개발하십시오.
전류 및 전압 등급 : 회로 설계가 사용중인 LED의 사양 (전방 전압 및 전류)의 사양을 수용해야합니다.
PCB 레이아웃 :
구성 요소 배치 : 추적 길이를 최소화하고 열 소산을 최적화하기 위해 구성 요소를 위치시킵니다.
추적 폭 : 과열을 방지하기 위해 현재 요구 사항에 따라 추적 폭을 계산합니다.
열 관리 : 특히 고전력 LED의 경우 열 패드 또는 VIA를 추가하여 열을 소비하는 것을 고려하십시오.
재료:
PCB 재료 : 열 소산 요구에 따라 FR-4 또는 알루미늄 PCB를 사용하십시오.
pcb for led lights
표면 마감 : 납땜 가능성을 위해 적절한 표면 마감 (예 : HASL, ENIG)을 선택하십시오.
전원 공급 장치 설계 :
전압 조정 : 전류 제한에 일정한 전류 드라이버 또는 저항을 사용할 것인지 결정하십시오.
입력 전압 : 전원 (AC 또는 DC)을 기반으로 적절한 입력 전압을위한 설계.
일반적인 구성 요소
LED :
애플리케이션 및 설계에 따라 LED 유형 (예 : SMD, Throw-Hole)을 선택하십시오.
저항기 :
전류 제한 저항을 사용하여 LED를 통해 과도한 전류를 방지하십시오.
커패시터 :
전원 공급 장치 전압을 안정화하기 위해 커플 링 커패시터를 포함시킵니다.
커넥터 :
쉬운 전원 공급 장치 및 제어 통합을 위해 커넥터를 사용하십시오.
제어 회로 :
RGB 또는 주소가 가능한 LED를 사용하는 경우 마이크로 컨트롤러 또는 WS2812와 같은 드라이버가 포함됩니다.
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Dongguan Jingling Communication Technology Co., Ltd.는 다양한 전자 제품에 대한 SMT, PCBA 어셈블리 및 OEM & ODM 처리 및 제조 서비스에 중점을 둡니다. 기존 생산 장비 및 기술은 주로 American DEK 완전 자동 인쇄기, Siemens D 시리즈 고속 SMT 기계, Heller 13 온도 구역 리플 로우 솔더링 용광로 등의 고급 수준의 국내 및 외국 동료에 도달했습니다. 0201의 SMD 구성 요소 01005와 0.3mm의 발 피치를 갖춘 BGA 및 기타 초고 정밀 SMD를 설치할 수 있습니다. 동시에, AOI, X-ray, 3D 솔더 페이스트 두께 게이지, 시각적 라우팅 분배기, V-Cut 분배기 등과 같은 관련지지 장비는 강력한 포괄적 인 지원 처리 및 생산 능력을 가지고 있습니다. 회사의 핵심 경쟁력을 향상시키기 위해 Shenzhen R & D와 마케팅 센터는 2015 년 10 월에 설립되었으며, 주로 프론트 엔드 R & D 및 PCBA 보드 마케팅을 담당합니다. 12 명의 R & D 엔지니어와 20 명의 관련 전문가가 있습니다. 공공 및 소비자 제품의 연구 개발 디버깅을 충족시킬 수 있습니다. 주문할 신규 및 오래된 고객을...
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