수동 구성 요소 : 구성 요소는 01005, 0201,0402로 작은 구성 요소를 허용 할 수 있습니다.
BGA : 강성 PCB의 경우 BGA 0.3mm 피치, X- 선 테스트를 통해 Flex 보드의 경우 0.4mm를 처리 할 수 있습니다. (세부 사항은 보드 설계에 따라 확인할 수 있습니다.)
고급 피치 부품 : 0.25mm 미세한 피치 부품을 조립할 수 있습니다.
구성 요소 패키지 : 릴, 절단 테이프, 튜브 및 트레이, 느슨한 부품 및 벌크.
보드 차원
최소 보드 크기 : 10mm x 10mm (이 크기보다 작은 보드를 패널 화해야 함)
최대 보드 크기 : 250mm x 500mm
보드 모양 : 직사각형, 원형 및 이상한 모양으로 보드를 조립할 수 있습니다. (사각형 이외의 모양의 경우 배열에서 보드를 패널 화하고 패널 화 된 보드의 두 개의 더 긴 평행 한 가장자리에 브레이크 어웨이 레일을 추가하여 보드를 기계로 조립할 수 있도록해야합니다.)
평균 일일 생산 능력은 7 천만 포인트 이상입니다.
워크숍에는 자동 인쇄기, 다기능 배치 머신, 완전 컴퓨터 제어 리플 로우 솔더링, 웨이브 솔더링, BGA 재 작업 스테이션, 지능형 일체형 테스터, SPI 솔더 페이스트 감지기, AOI 자동 광학 감지기, 3D X-ray 검출기가 장착되어 있습니다. , 완전 자동 밀링 커터 스플리터, 완전 자동 3 방향 페인트 코팅 기계 및 기타 고급 생산 및 품질 검사 장비 세트.
Contact Now