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맞춤형 회로 보드 유연한 PCB 프로토 타입 자동 어셈블리
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SMT PCB 어셈블리의 공정은 PCB에 부품 또는 화합물을 배치하는 데 국한되지 않습니다. 생산 프로세스도 따라야합니다.
1. 먼저, 준비된 PCB 패널에 솔더 페이스트를 넣고 구성 요소 배치를위한 전제 조건 단계를 수행하십시오.
2. 분배는 산업용 접착제를 PCB 패널의 고정 위치로 떨어 뜨리는 것입니다. 그 기능은 PCB 패널의 구성 요소를 수정하는 것입니다.
3. PCB 패널의 구성 요소를 정확하게 장착하는 장착.
4. 경화, 표면 마운트 구성 요소와 PCB 보드가 서로 단단히 결합되도록.
5. 리플 로우, 땜납 페이스트를 녹이고 솔더 페이스트를 리플 로우 용광로의 고온을 통해 단단히 녹입니다.
6. PCB 패널에서 유해한 잔류 물질을 제거하기위한 청소.
SMT PCB 어셈블리의 가장 큰 특징은 고효율과 빠른 대응 능력으로, 대부분의 고객의 맞춤형 요구 사항을 충족하는 제품을 생산하고 수량 및 사용자 정의 요구 사항을 충족하는 과정에서 오류 및 인건비를 크게 줄일 수 있습니다.
custom circuit board assembly
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Dongguan Jingling Communication Technology Co., Ltd.는 다양한 전자 제품에 대한 SMT, PCBA 어셈블리 및 OEM & ODM 처리 및 제조 서비스에 중점을 둡니다. 기존 생산 장비 및 기술은 주로 American DEK 완전 자동 인쇄기, Siemens D 시리즈 고속 SMT 기계, Heller 13 온도 구역 리플 로우 솔더링 용광로 등의 고급 수준의 국내 및 외국 동료에 도달했습니다. 0201의 SMD 구성 요소 01005와 0.3mm의 발 피치를 갖춘 BGA 및 기타 초고 정밀 SMD를 설치할 수 있습니다. 동시에, AOI, X-ray, 3D 솔더 페이스트 두께 게이지, 시각적 라우팅 분배기, V-Cut 분배기 등과 같은 관련지지 장비는 강력한 포괄적 인 지원 처리 및 생산 능력을 가지고 있습니다. 회사의 핵심 경쟁력을 향상시키기 위해 Shenzhen R & D와 마케팅 센터는 2015 년 10 월에 설립되었으며, 주로 프론트 엔드 R & D 및 PCBA 보드 마케팅을 담당합니다. 12 명의 R & D 엔지니어와 20 명의 관련 전문가가 있습니다. 공공 및 소비자 제품의 연구 개발 디버깅을 충족시킬 수 있습니다. 주문할 신규 및 오래된 고객을...
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