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인쇄 회로 보드 어셈블리 PCB SMD 설계 레이아웃
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포장 및 배송
판매 단위:
Piece/Pieces
제품 테스트
기능 테스트
방해 페인트 코팅 라인 PCB 보드 방수
맞춤형 회로 보드 어셈블리 서비스
PCB 어셈블리 유형 : SPARE MOUNT 기술 (SMT), 볼 그리드 어레이 (BGA), UBGA/마이크로 BGA, 칩 스케일 패키지 (CSP)
납땜 기술 : 선택적 파 납땜, 높은 융점 (HMP) 납땜, PB88 납땜 및 AU80 납땜
솔더 유형 : 납 솔더, 주석 솔더, 리드 프리 솔더/ROHS 준수
테스트 및 검사 : 비행 프로브 테스트 (FPT), 자동 광학 검사, X- 선 검사
배선 하네스 어셈블리, 사출 성형, 컨 포멀 페인트를 포함한 다양한 PCB 프로토 타입 어셈블리 서비스를 제공하십시오.
맞춤형 회로 보드 어셈블리 테스트 프로그램
최종 배송 전에 조립 보드에는 다양한 테스트 방법이 적용됩니다.
육안 검사 : 일반적인 품질 검사.
FAI : 모든 생산 단계를 통과하기위한 최초의 PCB의 전액 검사.
X- 선 검사 : BGA, QFN 및 베어 회로 보드를 검사하십시오.
AOI 테스트 : 솔더 페이스트, 0201 구성 요소, 누락 된 구성 요소 및 극성을 확인하십시오.
3D AOI 테스트 : 3 차원에서 누락 된 및 잘못 배치 된 SMT 구성 요소를 확인하십시오.
3D SPI 테스트 : SMT 어셈블리의 정확한 땜납 페이스트의 정확한 부피를 측정합니다.
ICT (온라인 테스트).
기능 테스트 (테스트 절차에 따라).
SMT, PCBA 어셈블리 및 전자 제품의 OEM 및 ODM 처리 및 제조 서비스에 중점을 둔 Circuit Board Assembly9
뜨거운 제품
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Dongguan Jingling Communication Technology Co., Ltd.는 다양한 전자 제품에 대한 SMT, PCBA 어셈블리 및 OEM & ODM 처리 및 제조 서비스에 중점을 둡니다. 기존 생산 장비 및 기술은 주로 American DEK 완전 자동 인쇄기, Siemens D 시리즈 고속 SMT 기계, Heller 13 온도 구역 리플 로우 솔더링 용광로 등의 고급 수준의 국내 및 외국 동료에 도달했습니다. 0201의 SMD 구성 요소 01005와 0.3mm의 발 피치를 갖춘 BGA 및 기타 초고 정밀 SMD를 설치할 수 있습니다. 동시에, AOI, X-ray, 3D 솔더 페이스트 두께 게이지, 시각적 라우팅 분배기, V-Cut 분배기 등과 같은 관련지지 장비는 강력한 포괄적 인 지원 처리 및 생산 능력을 가지고 있습니다. 회사의 핵심 경쟁력을 향상시키기 위해 Shenzhen R & D와 마케팅 센터는 2015 년 10 월에 설립되었으며, 주로 프론트 엔드 R & D 및 PCBA 보드 마케팅을 담당합니다. 12 명의 R & D 엔지니어와 20 명의 관련 전문가가 있습니다. 공공 및 소비자 제품의 연구 개발 디버깅을 충족시킬 수 있습니다. 주문할 신규 및 오래된 고객을...
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