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에너지 저장 PCB 및 PCBA 회로 보드 어셈블리
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에너지 저장 보드 전자 산업 제어 PCB 및 PCBA 회로 보드 PCB 맞춤형 PCBA 어셈블리
PCB 및 PCBA 용량 :
1. 자료 : FR4, (64122791, 높은 TG FR4, 일반 TG FR4, 중간 TG FR4), 무연 솔더 시트, 할로겐 프리 FR4, 세라믹 충전재, PI
재료, BT 재료, PPO, PPE 등
2. 보드 두께 질량 생산 : 394mil (10mm) 샘플 : 17.5mm.
3. 수면 마감 : Hasl, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, Enig + OSP, Immersion Silver, Enepig, Gold Finger.
4.PCB 최대 패널 크기 : 1150mm × 560mm
5. Layer : 대량 생산 : 2 ~ 58 층 / 파일럿 런 : 64 개의 층, 유연한 PCB : 1-12 층.
6. 구멍 크기 : 기계식 드릴 : 8mil (0.2mm) 레이저 드릴 : 3mil (0.075mm)
7.PCBA QC : X- 레이, AOI 테스트, 기능 테스트
8. 특정 과정 : 매장 구멍, 블라인드 홀, 내장 저항, 임베디드 용량, 하이브리드, 부분 하이브리드, 부분 고밀도, 후면 드릴링 및 저항 제어.
9. 우리의 서비스 : PCB, PCBA, PCB 클론, 하우징, PCB 어셈블리, 구성 요소 소싱, 1 ~ 64 개의 층의 PCB 제조.
10. 소금화 : 맹인, 맹인, 혼합 압력, 내장 저항성, 내장 된 커패시턴스, 국부 혼합 압력, 국부 고밀도, 후면 드릴, 임피던스 제어.
11. SMT 용량 : 7 백만 포인트/일
12. DIP 용량 : 0.35million 포인트/일
Energy storage board
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Dongguan Jingling Communication Technology Co., Ltd.는 다양한 전자 제품에 대한 SMT, PCBA 어셈블리 및 OEM & ODM 처리 및 제조 서비스에 중점을 둡니다. 기존 생산 장비 및 기술은 주로 American DEK 완전 자동 인쇄기, Siemens D 시리즈 고속 SMT 기계, Heller 13 온도 구역 리플 로우 솔더링 용광로 등의 고급 수준의 국내 및 외국 동료에 도달했습니다. 0201의 SMD 구성 요소 01005와 0.3mm의 발 피치를 갖춘 BGA 및 기타 초고 정밀 SMD를 설치할 수 있습니다. 동시에, AOI, X-ray, 3D 솔더 페이스트 두께 게이지, 시각적 라우팅 분배기, V-Cut 분배기 등과 같은 관련지지 장비는 강력한 포괄적 인 지원 처리 및 생산 능력을 가지고 있습니다. 회사의 핵심 경쟁력을 향상시키기 위해 Shenzhen R & D와 마케팅 센터는 2015 년 10 월에 설립되었으며, 주로 프론트 엔드 R & D 및 PCBA 보드 마케팅을 담당합니다. 12 명의 R & D 엔지니어와 20 명의 관련 전문가가 있습니다. 공공 및 소비자 제품의 연구 개발 디버깅을 충족시킬 수 있습니다. 주문할 신규 및 오래된 고객을...
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