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Dongguan Jinglin Communication Technology Co., Ltd.는 다양한 전자 제품의 SMT, PCBA 어셈블리 및 OEM 및 ODM 처리 및 제조 서비스에 중점을 둡니다. 기존 생산 장비 및 생산 기술은 국내 및 외국인의 고급 수준에 도달했습니다. 주요 생산 장비에는 American DEK 완전 자동 인쇄기, Siemens D 시리즈 고속 배치 기계, Heller 13 온도 구역 리플 로우 오븐 등이 포함됩니다. 0.3mm. 또한 AOI, X- 레이, 3D 솔더 페이스트 두께 게이지, 비주얼 라우팅 보드 스플리터, V-Cut 보드 스플리터 및 기타 관련 지원 장비가 있습니다. 강력한 포괄적 인 지원 처리 및 생산 기능이 있습니다.
회사의 핵심 경쟁력을 향상시키기 위해 Shenzhen R & D와 마케팅 센터는 2015 년 10 월에 설립되었으며, 주로 프론트 엔드 R & D 및 PCBA 보드 마케팅을 담당했습니다. 12 명의 R & D 엔지니어와 20 명의 관련 실무자가 있습니다. 공개 및 소비자 제품의 R & D 및 디버깅을 충족시킬 수 있습니다.

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혁신적인 연구 개발
98 명으로 구성된 안정되고 전문적인 R & D 엔지니어링 팀을 보유

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생산 효율성을 효과적으로 향상시키고, 가동 중지 시간 및 대기 시간을 줄이고, 제품이 사양 및 품질 표준을 충족하도록 보장

생산 강도
생산 장비 및 기술은 국내 및 외국인의 고급 수준에 도달했습니다.

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Dongguan Jingling Communication Technology Co., Ltd.는 다양한 전자 제품에 대한 SMT, PCBA 어셈블리 및 OEM & ODM 처리 및 제조 서비스에 중점을 둡니다. 기존 생산 장비 및 기술은 주로 American DEK 완전 자동 인쇄기, Siemens D 시리즈 고속 SMT 기계, Heller 13 온도 구역 리플 로우 솔더링 용광로 등의 고급 수준의 국내 및 외국 동료에 도달했습니다. 0201의 SMD 구성 요소 01005와 0.3mm의 발 피치를 갖춘 BGA 및 기타 초고 정밀 SMD를 설치할 수 있습니다. 동시에, AOI, X-ray, 3D 솔더 페이스트 두께 게이지, 시각적 라우팅 분배기, V-Cut 분배기 등과 같은 관련지지 장비는 강력한 포괄적 인 지원 처리 및 생산 능력을 가지고 있습니다. 회사의 핵심 경쟁력을 향상시키기 위해 Shenzhen R & D와 마케팅 센터는 2015 년 10 월에 설립되었으며, 주로 프론트 엔드 R & D 및 PCBA 보드 마케팅을 담당합니다. 12 명의 R & D 엔지니어와 20 명의 관련 전문가가 있습니다. 공공 및 소비자 제품의 연구 개발 디버깅을 충족시킬 수 있습니다. 주문할 신규 및 오래된 고객을...
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