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레이아웃 PCB 설계 표면 마운트 기술 어셈블리 프로세스
SMT (Surface Mount Technology) 어셈블리 프로세스 : 구성 요소는 자동 픽 앤 플레이스 머신을 사용하여 PCB 표면에 직접 장착됩니다 .SMT 칩 장착 처리는 PCB를 기준으로 처리되는 일련의 프로세스 기술입니다. 높은 장착 정확도와 빠른 속도로. SMT 칩 처리 프로세스에는 주로 인쇄, 칩 장착, 고형화, 리플 로우 솔더링, 테스트, 수리 등이 포함됩니다.
SMT 회로 보드 어셈블리는 전자 제조 산업의 중요한 프로세스로 효율성, 크기 및 성능의 수많은 이점을 제공하는 전자 제조 산업에서 중요한 프로세스로 여러 프로세스가 순서대로 수행됩니다.
제조업체는 설계에서 테스트에 이르기까지 구조화 된 접근 방식을 통해 현대 전자 애플리케이션의 요구를 충족시키는 고품질 어셈블리를 달성 할 수 있습니다. 전문 조립 서비스를 활용하면 SMT 어셈블리 프로세스의 효율성과 효과를 향상시킬 수 있습니다.