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레이아웃 PCB ​​설계 표면 마운트 기술 어셈블리 프로세스
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제품 설명
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PCBA 어셈블리
신뢰성 테스트
교정 페인트 코팅 라인, PCB 보드 방수
레이아웃 PCB ​​설계 표면 마운트 기술 어셈블리 프로세스
SMT (Surface Mount Technology) 어셈블리 프로세스 : 구성 요소는 자동 픽 앤 플레이스 머신을 사용하여 PCB 표면에 직접 장착됩니다 .SMT 칩 장착 처리는 PCB를 기준으로 처리되는 일련의 프로세스 기술입니다. 높은 장착 정확도와 빠른 속도로. SMT 칩 처리 프로세스에는 주로 인쇄, 칩 장착, 고형화, 리플 로우 솔더링, 테스트, 수리 등이 포함됩니다.
SMT 회로 보드 어셈블리는 전자 제조 산업의 중요한 프로세스로 효율성, 크기 및 성능의 수많은 이점을 제공하는 전자 제조 산업에서 중요한 프로세스로 여러 프로세스가 순서대로 수행됩니다.

제조업체는 설계에서 테스트에 이르기까지 구조화 된 접근 방식을 통해 현대 전자 애플리케이션의 요구를 충족시키는 고품질 어셈블리를 달성 할 수 있습니다. 전문 조립 서비스를 활용하면 SMT 어셈블리 프로세스의 효율성과 효과를 향상시킬 수 있습니다.

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Dongguan Jingling Communication Technology Co., Ltd.는 다양한 전자 제품에 대한 SMT, PCBA 어셈블리 및 OEM & ODM 처리 및 제조 서비스에 중점을 둡니다. 기존 생산 장비 및 기술은 주로 American DEK 완전 자동 인쇄기, Siemens D 시리즈 고속 SMT 기계, Heller 13 온도 구역 리플 로우 솔더링 용광로 등의 고급 수준의 국내 및 외국 동료에 도달했습니다. 0201의 SMD 구성 요소 01005와 0.3mm의 발 피치를 갖춘 BGA 및 기타 초고 정밀 SMD를 설치할 수 있습니다. 동시에, AOI, X-ray, 3D 솔더 페이스트 두께 게이지, 시각적 라우팅 분배기, V-Cut 분배기 등과 같은 관련지지 장비는 강력한 포괄적 인 지원 처리 및 생산 능력을 가지고 있습니다. 회사의 핵심 경쟁력을 향상시키기 위해 Shenzhen R & D와 마케팅 센터는 2015 년 10 월에 설립되었으며, 주로 프론트 엔드 R & D 및 PCBA 보드 마케팅을 담당합니다. 12 명의 R & D 엔지니어와 20 명의 관련 전문가가 있습니다. 공공 및 소비자 제품의 연구 개발 디버깅을 충족시킬 수 있습니다. 주문할 신규 및 오래된 고객을...
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